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旁流水處理器

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旁流水處理器

源頭廠家 · 支持定制 · 降本增效 · 性價比高

旁流水處理器：水經(jīng)過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構產(chǎn)生一系列物理化學性質(zhì)的微小彈性變化，如木偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力;水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發(fā)生變化，難于趨向器壁積聚;特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結晶的能量;在電場作用下，處理器產(chǎn)生**的微晶，微晶可將水中易成垢高子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)輔機分離排出系統(tǒng)，從而達到防垢的目的;水經(jīng)處理后產(chǎn)生活性氧。對于已經(jīng)結垢的系統(tǒng)，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變?yōu)槭杷绍浌福@樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。核心原理﹡**脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子，除垢看得見﹡電場產(chǎn)生具有**防垢功能的微晶，持續(xù)防垢48小時﹡具有催化活性的**電極產(chǎn)生活性氧等強殺菌因子，殺滅細菌和藻類﹡活性物質(zhì)在碳鋼輸水管內(nèi)壁形成Fe3O4致密保護膜，防止腐蝕﹡水中懸浮物在水處理器內(nèi)被**分離并排出系統(tǒng)，水質(zhì)更清潔防垢除垢原理水經(jīng)過SCII-F系列處理器后，水分子聚合度降低，結構發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學性質(zhì)的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結晶的能量。在電極作用下，處理器產(chǎn)生**具有**防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)自動排污閥排出至系統(tǒng)外的集垢桶內(nèi)，便于觀察除垢效果。除垢看得見。殺菌滅藻原理電場處理水過程中，水中溶解氧得到活化，產(chǎn)生O2、·OH、O2以及H2O2等活性氧(O2是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，O2是單線態(tài)氧，H2O2是過氧化氫)。其中，活性氧自由基是**強的殺菌物質(zhì)，對微生物機體可產(chǎn)生一系列的氧化作用，是造成微生物死亡的**主要原因。主要表現(xiàn)在:⑴O2可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷;⑵O2增加微生物機體膜脂過氧化，加速衰老。能殺滅的微生物(細菌類、病毒):嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、金黃色葡萄球菌、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。能殺滅的藻類:綠藻:小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻。藍藻:螺旋藻、微囊藻、硅藻等。防腐除銹原理活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化。微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。主要功能﹡殺水中細菌 ﹡殺滅軍團菌﹡抑滅水藻﹡防水垢、除水垢﹡防設備管道腐蝕﹡去除懸浮適用范圍﹡ 中央空調(diào)冷卻(媒)水系統(tǒng)﹡ 部分工業(yè)冷卻循環(huán)水系統(tǒng)﹡ 制冷循環(huán)水系統(tǒng)﹡ 各類熱交換系處理效果﹡熱交換器換熱表面免生水垢，保持**換熱;﹡冷卻水中的細菌總數(shù)低于國家標準的規(guī)定值;﹡冷卻水中無藻類滋生;﹡殺滅軍團菌，達到國際標準，預防"軍團菌非典";﹡碳鋼輸水管內(nèi)壁逐步形成Fe3O4致密保護膜，解決黃銹水問題，腐蝕率低于國家標準;﹡冷卻水水質(zhì)指標全面達到國家工業(yè)循環(huán)冷卻水水質(zhì)標準(GB50050-2007)。技術特點﹡ 只需旁流處理系統(tǒng)水流量的1~3%，安裝簡便﹡ 除垢效果好﹡ 利用**脈沖電場殺滅軍團菌﹡ 去除銹垢，去除黃水﹡ 降低濁度﹡ 效果直觀可見﹡ 無需化學藥劑，無二次污染，綠色環(huán)保﹡ 智能化全自動運行技術參數(shù)輸入電源:~380V，50Hz工作電壓:< 36V適用水溫:0℃~95℃水頭損失:4~7m殺菌率:>99%滅藻率:>97%除垢阻垢有效率:100%腐蝕率:達到國家標準軍團菌:達到國際標準適用水質(zhì):總硬度<700mg/L(以CaCO3計)

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產(chǎn)品描述

旁流水處理器：

水經(jīng)過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構產(chǎn)生一系列物理化學性質(zhì)的微小彈性變化，如木偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力;水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發(fā)生變化，難于趨向器壁積聚;特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結晶的能量;在電場作用下，處理器產(chǎn)生**的微晶，微晶可將水中易成垢高子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)輔機分離排出系統(tǒng)，從而達到防垢的目的;水經(jīng)處理后產(chǎn)生活性氧。對于已經(jīng)結垢的系統(tǒng)，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變?yōu)槭杷绍浌福@樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。

核心原理

﹡**脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子，除垢看得見

﹡電場產(chǎn)生具有**防垢功能的微晶，持續(xù)防垢48小時

﹡具有催化活性的**電極產(chǎn)生活性氧等強殺菌因子，殺滅細菌和藻類

﹡活性物質(zhì)在碳鋼輸水管內(nèi)壁形成Fe3O4致密保護膜，防止腐蝕

﹡水中懸浮物在水處理器內(nèi)被**分離并排出系統(tǒng)，水質(zhì)更清潔

防垢除垢原理

水經(jīng)過SCII-F系列處理器后，水分子聚合度降低，結構發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學性質(zhì)的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結晶的能量。在電極作用下，處理器產(chǎn)生**具有**防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)自動排污閥排出至系統(tǒng)外的集垢桶內(nèi)，便于觀察除垢效果。除垢看得見。

殺菌滅藻原理

電場處理水過程中，水中溶解氧得到活化，產(chǎn)生O2、·OH、O2以及H2O2等活性氧(O2是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，O2是單線態(tài)氧，H2O2是過氧化氫)。其中，活性氧自由基是**強的殺菌物質(zhì)，對微生物機體可產(chǎn)生一系列的氧化作用，是造成微生物死亡的**主要原因。主要表現(xiàn)在:⑴O2可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷;⑵O2增加微生物機體膜脂過氧化，加速衰老。

能殺滅的微生物(細菌類、病毒):

嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、金黃色葡萄球菌、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。

能殺滅的藻類:

綠藻:小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻。

藍藻:螺旋藻、微囊藻、硅藻等。

防腐除銹原理

活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化。

微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。

主要功能

﹡殺水中細菌 ﹡殺滅軍團菌

﹡抑滅水藻

﹡防水垢、除水垢